更多 >>
测试项目涉及：成分分析、牌号鉴定、拉伸、弯曲试验、夏比冲击、金相组织、显微镜观察、电镜观察、切片、压缩试验、压扁试验、洛氏硬度、维氏硬度、布氏硬度、晶类度、镀层厚度、渗碳层深度、硬化层深度、
端口检验、失效分析、晶间腐蚀、低倍试验等
